Thùng máy tính Thermaltake View 170 WS ARGB Micro Chassis
Liên hệThùng máy tính Thermaltake View 170 WS ARGB Micro Chassis là lựa chọn lý tưởng cho người dùng muốn một chiếc case nhỏ gọn nhưng vẫn đẹp, hiện đại và nhiều ánh sáng ARGB. Với thiết kế kính đôi kết hợp vân gỗ, hỗ trợ tản nước 280mm và khả năng đồng bộ RGB trực tiếp từ mainboard, View 170 WS ARGB đặc biệt phù hợp cho gaming PC gọn nhẹ, setup để bàn hoặc không gian làm việc sáng tạo.
- Xuất xứ: China
Tai nghe Thonet Vander VX700™
Liên hệThông số kỹ thuật:
KẾT NỐI
Âm thanh và Đèn: USBTƯƠNG THÍCH
PS4 ™, PS5 ™, dòng XBOX ™, PC, MAC® (Bộ chuyển đổi Apple không bao gồm)ÂM LƯỢNG MICROPHONE VÀ ĐIỀU KHIỂN TẮT TIẾNG
CóBỘ ĐIỀU KHIỂN
Điều khiển âm lượng, tắt tiếng micrô, điều khiển ánh sáng LED và lựa chọn EQ/7.1CÔNG SUẤT ĐẦU RA ÂM THANH
20mWĐÈN LED TRÊN TAI NGHE CỔNG USB
CóMICROPHONE LINH HOẠT VÀ CÓ THỂ THÁO RỜI
CóCÂN BẰNG ĐƯỢC XÁC ĐỊNH BẰNG MÀU SẮC
3 (Game: Xanh lam, 7.1: Tím, Nhạc: Đỏ, Phim: Xanh lục)HIỆU ỨNG ÂM THANH CÔNG NGHỆ 7.1
Hệ thống mô phỏng xung quanh giúp nâng cao nhận thức về không gian và sự đắm chìmCHUỖI CHIẾU SÁNG CÓ THỂ LỰA CHỌN
3 (màu cố định, chuyển màu mượt mà và thở)ĐỘ NHẠY
-42 dB trong 1 KHzLOẠI TRÌNH KẾT NỐI
USBDẢI ÂM
20Hz – 20kHzĐÁP ỨNG TẦN SỐ MICRO
100Hz – 10KHzTẤM DA VEGAN
CóCÁP CHIA
KHÔNGHƯỚNG DẪN MICROPHONE
đa hướngBỘ LỌC CHỐNG POP
ĐúngCHIỀU DÀI CÁP
0,3 m + 1 m (3,5 mm) + 2 m (USB)TRỞ KHÁNG
60 +- 15 ÔmKÍCH THƯỚC MICROPHONE
6 mmKÍCH THƯỚC ĐIỀU KHIỂN
53 mmCÂN NẶNG
350 gCẮM VÀ CHƠI USB
ĐúngTHƯƠNG HIỆU
ĐứcXUẤT XỨ
ChinaCard Màn Hình iGame GeForce RTX 5050 Ultra W OC 8GB
Liên hệThiết kế độc đáo với màu hồng trắng nổi bật, hệ thống làm mát thông minh và các công nghệ hỗ trợ hiện đại như DLSS 4 và Reflex, iGame RTX 5050 Ultra W OC không chỉ nâng cao trải nghiệm chơi game mà còn hỗ trợ tối ưu cho các tác vụ phức tạp như chỉnh sửa video 4K, render 3D hay mô phỏng đồ họa.
- Xuất xứ: China
RAM Netac Basic SODIMM DDR4
Liên hệTính năng nổi bật
- Nguồn cung cấp: VDD = 1.2V (1.14V đến 1.26V)
- VDDQ: 1.2V (1.14V đến 1.26V)
- VPP: 2.5V (2.375V đến 2.75V)
- VDDSPD: 2.25V đến 3.6V
- Kết thúc trên die danh định và động (ODT) cho dữ liệu, nhịp và tín hiệu mặt nạ
- Tự làm mới tự động tiết kiệm điện (LPASR)
- Đảo ngược bus dữ liệu (DBI) cho bus dữ liệu
- Tạo và hiệu chuẩn VREFDQ trên die
- EEPROM phát hiện sự hiện diện nối tiếp I2C trên bo mạch (SPD)
- Chặt nổ cố định (BC) của 4 và chiều dài nổ (BL) của 8 thông qua tập hợp thanh ghi chế độ (MRS)
- Chọn BC4 hoặc BL8 theo yêu cầu (OTF)
- Kiểm tra chu kỳ dư (CRC) của bus ghi dữ liệu
- Làm mới điều khiển nhiệt độ (TCR)
- Chẵn lẻ lệnh/địa chỉ (CA)
- Hỗ trợ địa chỉ từng DRAM
- Nạp trước 8 bit
- Cấu trúc liên kết fly-by
- Độ trễ lệnh/địa chỉ (CAL)
- Kết thúc lệnh điều khiển và bus địa chỉ
- PCB: Chiều cao 1.18” (30.00mm)
- Tiếp xúc cạnh vàng
- Tuân thủ RoHS và không chứa halogen
