NETWORK HUB

• Bộ tản nhiệt bằng hợp kim nhôm được thiết kế đặc biệt
• 32 Bank với x4/x8 / 16 Bank với x16
• 8 BG (Nhóm Bank) cho các cấu hình X4/X8/X16
• Hỗ trợ BL16, BC8 OTF, BL32, BL32 OTF
• Làm mới cùng Bank
• Thay đổi tần số xung nhịp đầu vào
• Lệnh Đa Mục Đích (MPC)
• Khả năng địa chỉ hóa từng DRAM (PDA)
• Kiểm tra kết nối (CT) / Hiệu chuẩn ZQ
• DFE (Equalizer phản hồi quyết định) cho DQ
• Bộ dao động khoảng thời gian DQS
• ECC trên chip
• CRC (Kiểm tra dư thừa tuần hoàn)
• Chế độ kiểm tra đầu ra gói
• Các chế độ huấn luyện:
  • Huấn luyện VrefDQ / VrefCA / VrefCS
  • Chế độ huấn luyện đọc
  • Chế độ huấn luyện CA
  • Chế độ huấn luyện CS
  • Huấn luyện VREFDQ từng chân
  • Chế độ huấn luyện mức ghi
  • Điều chỉnh chu kỳ nhiệm vụ (DCA) cho đọc – Toàn cầu
  • Điều chỉnh chu kỳ nhiệm vụ từng chân (DCA) cho đọc – Từng chân (DQ)
• PCB: Chiều cao 1.23” (31.25mm)
• Tuân thủ RoHS và không chứa halogen

Các Tính Năng Nâng Cao

• ODT Tĩnh và Động Trên Die
  Kết thúc trên die (ODT) cho dữ liệu, nhịp, và tín hiệu mask.
• Tự Làm Mới Tiết Kiệm Điện (LPASR)
• Đảo Chiều Bus Dữ Liệu (DBI)
  Đảo chiều bus dữ liệu để cải thiện hiệu suất.
• Tạo và Hiệu Chỉnh VREFDQ Trên Die
• EEPROM SPD Serial Trên Bo Mạch I2C
• Chop Burst Cố Định (BC) và Độ Dài Burst (BL) qua Bộ Đăng Ký Chế Độ (MRS)
  Hỗ trợ BC cố định 4 và BL cố định 8.
• Chọn BC4 hoặc BL8 Theo Yêu Cầu (OTF)
• Kiểm Tra Chu Kỳ Dữ Liệu (CRC)
• Làm Mới Kiểm Soát Nhiệt Độ (TCR)
• Parity Command/Address (CA)
• Hỗ Trợ Địa Chỉ Mỗi DRAM (PDA)
• Tiền Xử Lý 8 Bit
• Topology Fly-by
• Độ Trễ Command/Address (CAL)
• Bus Command và Address Có Kết Thúc
• PCB: Chiều Cao 1.23” (31.25mm)
• Mạ Vàng
  Mạ vàng trên các tiếp điểm giúp tăng cường độ dẫn điện và chống ăn mòn.
• Tuân Thủ RoHS và Không Chứa Halogen